英飞凌耗资70亿欧元的Kulim SiC晶圆厂将创造1500个高价值工作岗位

　　吉隆坡:英飞凌科技公司正在扩建其Kulim 3晶圆厂，以应对由脱碳和宽禁带材料驱动的功率半导体的快速增长。

　　继2022年2月宣布的20亿欧元第一阶段投资之后，电力系统和物联网的领导者将为第二阶段额外投资301亿令吉(50亿欧元)。

　　此次扩建将建成全球最大的200毫米碳化硅动力制造厂，一期将创造900个就业岗位，二期将创造600个就业岗位，总计4000个就业岗位。马来西亚投资发展局(MIDA)在一份声明中表示，Kulim 3晶圆厂将采用先进的能源效率和可持续实践。

　　投资、贸易和工业部长东古拿图斯里Zafrul Abdul Aziz表示:“英飞凌在马来西亚建造的世界上最大的200mm碳化硅(SiC)晶圆厂凸显了我国作为半导体领域尖端技术和创新的区域中心的信誉日益增强。”

　　“英飞凌在尖端制造技术方面的额外301亿令吉投资不仅将推动创新和我们的工业改革议程，还将为马来西亚人创造1500个高技能工作机会。

　　“强大的工业人才管道，ESG考虑和生态系统发展是关键，这是我们的国家半导体战略将发挥作用的地方，以吸引更多高质量的投资，推动马来西亚的工业改革和可持续增长，”Tengku Zafrul说。

　　MIDA首席执行官Sikh Shamsul Ibrahim Sikh Abdul Majid表示，英飞凌的扩张大大加强了马来西亚在全球半导体供应链中的地位。

　　“随着脱碳步伐加快，这项投资突显了政府对绿色技术和可持续发展的承诺，符合绿色投资策略(GIS)。”

　　“英飞凌一直是这些努力的关键合作伙伴，他们在居林的发展是可持续社会经济进步的重要一步。通过吸引绿色科技领域的外国投资，我们正在加强我们的绿色投资生态系统和本地供应链。MIDA感谢英飞凌的创新解决方案和可持续发展努力，我们期待着继续保持合作伙伴关系。”

　　与此同时，英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示:“当Kulim扩建的第二阶段完成时，这将是世界上最大和最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体工厂。”

　　“今天的活动证明，在实现气候中和未来的努力中，我们并不孤单。我们拥有强大的客户、供应商和合作伙伴网络，他们正朝着一个共同的目标努力:我们希望使用创新的解决方案，确保我们的地球仍然是一个值得生存的地方。”

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